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什麽是 IML 成型?核心工藝原理

文章出處:公司動態 責任(rèn)編輯:東莞市凱譽塑膠模具有限公司 發表時間:2025-06-26
  

一、IML 成型的定義

IML(In-Mold Labeling)成型,即模內貼標技術,是一種將印刷好的薄膜(通常為 PET、PC 等材質)通過注塑工(gōng)藝嵌入產品表麵的先進成型(xíng)技術。其核心是(shì)將裝飾、功能與結構集成於一體,廣泛應用於電子、汽車、家電等領域的外觀件製造(如手機外殼、汽車儀(yí)表盤、家電麵板等)。

二、IML 成型的核心工藝原理

IML 成型的工藝(yì)原理可拆解為 “薄(báo)膜預處理(lǐ) - 模內注塑 - 後處理” 三大階(jiē)段,其核心是通過注(zhù)塑壓力使薄膜與塑膠基材(cái)實現物(wù)理與化學結合(hé),具體(tǐ)如下:

1. 薄膜預處理:印刷與成型
  • 薄膜(mó)選材:常用材料(liào)為PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯) 或 PC(聚(jù)碳酸酯(zhǐ)),需具備耐高溫(注塑溫(wēn)度(dù) 180-280℃)、耐化學腐蝕、柔韌性好等特性。
  • 圖案印刷:通過(guò)凹版印刷、絲(sī)印等工藝在薄膜表麵印刷(shuā)圖案、文字或功能性塗層(如防刮花(huā)、抗指紋塗層),印刷層需位於薄膜內側(與塑膠接觸的一麵)。
  • 薄膜成型:通過熱壓或吸塑工藝將平麵薄膜預成型為與產(chǎn)品外形匹配(pèi)的三維形狀(如曲麵、弧麵),確保與(yǔ)模(mó)具型(xíng)腔貼合。
2. 模內注塑:薄膜與塑膠的結合
  • 薄膜放置:將預處(chù)理後的薄膜放入注塑模具型腔中,通過定位銷、靜電吸附等方式固定,確保位(wèi)置(zhì)精準(zhǔn)。
  • 注塑(sù)過程:
    • 熔融塑膠(如 ABS、PC、PMMA 等)通過澆口注入模具,高溫高壓(壓力通常 100-150MPa)下熔融塑膠填充型(xíng)腔,同時與薄膜內側的印刷層及基材接觸。
    • 結合機製(zhì):
      • 物理結合:熔融塑膠滲入薄膜表麵的微觀孔隙,冷卻後形(xíng)成 “錨定(dìng)效應”;
      • 化學結合(hé):若薄膜表麵經過電暈(yūn)處理、塗覆(fù)底塗劑,塑膠與薄(báo)膜間可產生化學(xué)鍵合(如酯鍵、氫鍵),提升結合強度。
  • 冷(lěng)卻定型:塑膠冷卻固化後(hòu),與薄膜形成一體化結構,薄膜(mó)外側成為產品外觀麵(miàn),內(nèi)側與塑膠基材結合。
3. 後(hòu)處理:表麵優化與功能完善
  • 去水口與修(xiū)邊:去除注(zhù)塑澆口殘留,修剪薄膜邊(biān)緣(yuán)多餘部分。
  • 表(biǎo)麵(miàn)處理:根據需求進行硬化處理(提升耐磨性(xìng))、防指紋噴(pēn)塗、UV 固化等,進一步優(yōu)化外觀(guān)與性能。

三、IML 成(chéng)型(xíng)的核心優勢與應用場景

  • 優勢:
    • 外觀一體化:圖(tú)案嵌(qiàn)入產品內部(bù),不脫落、耐摩擦,長期(qī)使用不易褪色;
    • 功能集(jí)成(chéng):可在薄膜上集成導電線路(lù)(如電容觸控)、光學效果(漸變、透光)等;
    • 生產效率高:一次(cì)注塑完成裝飾與成型,減少(shǎo)後加工工(gōng)序(如絲印、噴塗)。
  • 應用場景:
    • 電子行業:手機 / 平板外殼、智能(néng)手表表盤(pán)、家電控製麵板;
    • 汽車行(háng)業:儀表盤、中控(kòng)麵板、車門(mén)內飾件;
    • 消費品:化妝(zhuāng)品包裝、運動器材外觀件等。

四、與(yǔ)其他成型技術(shù)的對比(以 IMD 為(wéi)例)

技術類型

IML(模內貼(tiē)標)

IMD(模(mó)內裝飾(shì))

薄膜特性

薄膜較(jiào)厚(通常 0.1-0.3mm),強度高,可獨立成型

薄(báo)膜較薄(0.05-0.1mm),需依附(fù)塑膠基材成型

圖案位置

圖案位於薄(báo)膜內側,與塑膠結合後表麵為薄膜層

圖案位於薄膜與塑膠之間,表麵為塑膠層

耐磨性能(néng)

更佳(表麵為薄膜,硬度高(gāo))

較差(chà)(表麵為塑膠,易刮花)

成本

較高(薄膜成本高,工藝複雜)

較低

五、工藝難(nán)點與挑戰

  • 薄膜定位精(jīng)度:三維成型薄膜(mó)需與模具精準貼合(hé),否則易出現圖案偏移、氣泡等缺陷;
  • 結合強度控製:印刷層(céng)與(yǔ)塑膠的(de)結合依(yī)賴溫度、壓(yā)力參(cān)數優化,參數不(bú)當易導(dǎo)致分層;
  • 模具設計複雜性:需考慮薄膜排氣、澆口(kǒu)位置對填充(chōng)的影響,模具成本較高。
上一(yī)篇:無
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